浅谈飞纳台式扫描电镜能谱一体机在半导体封装引线键合工艺中的应用

随着移动电子产品越来越精细，芯片封装要求也越来越高，这也迫使工厂在做检测时需要用放大倍数更大，景深更好的设备来控制生产中的工艺，传统光镜的放大倍数已经无法满足当前半导体封装尺寸越来越小的要求。飞纳台式扫描电镜以高亮度，高分辨率，高放大倍数的“三高”特点成为半导体封装行业的得力助手。