AgCu镀层厚度分析

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Ag/Cu镀层厚度分析

   XRF确定单层与多层镀层系统厚度具有快速、精确以及“无损”特点，符合ISO3497、ASTMB568以及DIN50987试验方法。我们选用M1 MISTRAL测量Ag/Cu样品镀层厚度，分析表明M1 MISTRAL是此类分析的理想选择。

银Ag镀层在微电子行业应用广泛，可以作为引线框架上的线焊接触层。提高微电子装置集成度可以大幅减少这些结构的尺寸，宽度可以减少十分之几微米。因此，对Ag镀层进行精确分析非常重要，确保满足既定价格，行程良好的接触效果，优化生产成本。典型的Ag镀层厚度是1-8μm。

M1 MISTRAL是Ag/Cu镀层系统厚度分析的理想选择。X射线光谱仪量化模式拥有先进的分析能力，测量稳定性非常好，可确保镀层厚度测量结果高度可信。